CIE-M8T405MOF001TS Industrial M.2 2280 Module / T405 / 1TB / NVMe PCIe Gen3 x4 / Flash Speicher
Cervoz Industrie Embedded Module
- Form Faktor: M.2 PCIe 2280
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Kapazität: 1 TB
- NAND Flash Type: 3D TLC
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Sequential Read: up to 2105 MB/s
- Sequential Write: up to 1685 MB/s
- Dimension: 80x22x3,5 mm
Gewicht: 0.008 kg
Bauform: | M.2 |
PCIe Lane: | Ja |
Kapazität: | 1000 |
WEEE-Nummer: DE18400369
Gebündelt mit unserem Know-How im Stromversorgungsbereich bieten wir ein überzeugendes Gesamtkonzept für die Entwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme: Unsere fundierte Analyse und Design-In-Beratung, marktführende Mainboard-Hersteller mit zahlreichen Formfaktoren, Zubehör in Industrie-Qualität sowie unser kompetenter Service & Support helfen Ihnen bei der kosteneffizienten Systementwicklung. Nachdem Mainboard und Zubehör für Ihre Applikation definiert sind, suchen wir in enger Abstimmung mit Ihnen die passende Stromversorgung in Bezug auf Bauform, Leistung, Sicherheitsnormen, Lifetime, Energieeffizienz und Ausstattung. Standardnetzteil oder kundenspezifische Neuentwicklung? Wir finden die beste Komplettlösung aus einer Hand für Ihr System!
Broschüre Power+Board (pdf)
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Non-ECC
- 512M x 8
- dual rank
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Wide Temp.: -40°C - 85°C
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- ATX power
- Non-ECC
- 1G x 8
- single rank
- Non-ECC
- 1G x 16
- single rank
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- 9. Generation
- LGA 1151
- up to 4,20 GHz
- Eingebauter Konstantstromkreis
- Betriebstemperatur bei Volllast bis 55°C
- Kaltstart bei -40°C
- Ultraschlankes Design
- 7-year longevity supply
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- Non-ECC
- 512M x 8
- Dual Rank
- with ECC
- 1024M x 8
- single rank
- Server Serie
- Socket Type: LGA115X
- Heat Sink Material: Copper
- Non-ECC
- 512M x 8
- dual rank
- Socket LGA1151
- 8th Generation Intel®Celeron/Pentium/Core
- Dual Power Supply (ATX or 12VDC)
- Non-ECC
- 512M x 8
- Single Rank
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- 24VDC-ATX Wandler
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- Galvanische Trennung Ein-/Ausgang
- Design-Lifetime 12+ Jahre
- Tischnetzteil für Medizin/Industrie
- Zugelassen für häusliche Medizintechnik
- 2x MOPP
- Effizienz bis zu 95%
- Non-ECC
- 512M x 8
- dual rank
- Passiver Kühler
- Aluminium
- max. 10W TDP
- 1300W Hochleistungs-Industrie-PC-Netzteil
- 4 +12V Ausgänge je 50A max.
- 80Plus Platinum
- Internationale Zulassungen
- 1000W Hochleistungs-Industrie-PC-Netzteil
- 83,33A max. am +12V Ausgang
- 80plus Gold
- Internationale Zulassungen
- Batteriepack für eNSP3-450P-Serie
- Wartungsfreie Blei-Batterie VRLA
- Einbau in 5,25"-Laufwerksschacht
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Alder Lake-S
- Dual-LAN
- Power ATX
- VRLA Batterie
- Wartungsfrei
- YUASA-Gebrauchsdauer bei 20°C bis zu 5 Jahre
- USV PC Netzteil für die Industrie
- Betriebstemperaturbereich 0°…60°
- USB Schnittstelle
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Ultra schlanke Bauform
- Volle Leistung von -10°C bis +50°C
- Eingebauter Relaiskontakt DC OK
- Eingebauter Konstantstromkreis
- Betriebstemperatur bei Volllast bis 55°C
- Kaltstart bei -40°C
- Ultraschlankes Design
- Eingebauter Konstantstromkreis
- Betriebstemperatur bei Volllast bis 55°C
- Kaltstart bei -40°C
- Ultraschlankes Design
- with ECC
- 512M x 8
- dual rank
- Server Serie
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium with copper core
- with backplate
- Mit UL, TUV, CE, EAC Terminal Block
- Leerlaufstromverbrauch <0,75W
- Flaches Design: nur 30 mm Höhe