
CIE-M8T405MMF256GS Industrial M.2 2280 Module / T405 / 256GB / NVMe PCIe Gen3 x4 / Flash Speicher
Cervoz Industrie Embedded Module
- Form Faktor: M.2 PCIe 2280
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Kapazität: 256 GB
- NAND Flash Type: 3D TLC
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Sequential Read: up to 2105 MB/s
- Sequential Write: up to 1685 MB/s
- Dimension: 80x22x3,5 mm
Menge | Stückpreis |
---|---|
1 bis 9 | 100,32 € * |
ab 10 | 84,61 € * |
ab 50 | 81,52 € * |
ab 100 | 79,61 € * |
* inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Gewicht: 0.008 kg
Bauform: | M.2 |
PCIe Lane: | Ja |
Kapazität: | 256GB |
WEEE-Nummer: DE18400369
Gebündelt mit unserem Know-How im Stromversorgungsbereich bieten wir ein überzeugendes Gesamtkonzept für die Entwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme: Unsere fundierte Analyse und Design-In-Beratung, marktführende Mainboard-Hersteller mit zahlreichen Formfaktoren, Zubehör in Industrie-Qualität sowie unser kompetenter Service & Support helfen Ihnen bei der kosteneffizienten Systementwicklung. Nachdem Mainboard und Zubehör für Ihre Applikation definiert sind, suchen wir in enger Abstimmung mit Ihnen die passende Stromversorgung in Bezug auf Bauform, Leistung, Sicherheitsnormen, Lifetime, Energieeffizienz und Ausstattung. Standardnetzteil oder kundenspezifische Neuentwicklung? Wir finden die beste Komplettlösung aus einer Hand für Ihr System!
Broschüre Power+Board (pdf)
- 12V Eingangskabel
- Länge 300mm
- Mit 4+4pin Stecker
- Aktiver Kühler
- Kupfer/Aluminium mit Lüfter
- max. 54W TDP
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.5 - 2.8 GHz / 8W / 8-10W TDP)
- DC input 8-36V
- Für DC-ATX-Wandler DC161W
- Länge 300 mm
- VE: 1 Stück ATX, 1 Stück P4
- DC-ATX Wandler
- Flexibles Kabelmanagement
- Erweiterter Temperaturbereich
- 3 Jahre Garantie
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- ATX power
- Non-ECC
- 1G x 16
- single rank
- 7-year longevity supply
- 12th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or 12V DC in
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Designed für 24/7 Dauereinsatz
- Zusätzlicher -5VDC-Ausgang
- Effizienz bis zu 87%
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium with copper core
- with backplate
- Flüssigkühler
- max. 125W TDP
- TPM Version: TPM 2.0
- PIN Dimension: 14-1 pin
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Wide Temp.: -40°C - 85°C
- Non-ECC
- 512M x 8
- dual rank
- 750W Leistung
- 1HE Format 225x100x40,5mm
- Weiter Temperaturbereich
- Designed für 24/7 Betrieb
- Socket LGA1151
- 8th Generation Intel®Celeron/Pentium/Core
- Dual Power Supply (ATX or 12VDC)
- Socket LGA1700
- Chipset R680E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Outdoor-AC/DC-USV für extreme Umgebungen
- IP65-Schutz
- Temperaturbereich -20…+50 °C
- Zulassung nach IEC/EN 62040-1
- LiFePO4-Batteriepack
- Erweiterter Temperaturbereich -20…+55°C
- Sehr hohe Speicherfähigkeit
- Ideal für Langzeit-Überbrückungen
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium
- with backplate
- Flexible DC-USV für LiFePo und SuperCaps
- USB und RS232 interface
- Inkl. UPScom Management Software
- Erweiterter Batterie-Schutz
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.5 - 2.8 GHz / 8W / 8-10W TDP)
- DC input 8-36V
- Flexible DC-USV für LiFePo und SuperCaps
- USB und RS232 interface
- Inkl. UPScom Management Software
- Erweiterter Batterie-Schutz
- DC/DC Wandler
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- Ausgang wählbar +12V, +19V oder +24VDC
- 3 Jahre Garantie
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- ATX power
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- with DDR3 DRAM buffer
- Interface: SATA III 6.0Gb/s
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- LiFePO4-Batteriepack (DIN-Rail)
- Sicher, zuverlässig und langlebig
- Erweiterter Temperaturbereich
- IEC 62133-2 Sicherheitszulassung
- LiFePO4-Batteriepack
- Sicher, zuverlässig und langlebig
- Erweiterter Temperaturbereich
- IEC 62133-2 Sicherheitszulassung
- LiFePO4-Batteriepack (DIN-Rail)
- Sicher, zuverlässig und langlebig
- Erweiterter Temperaturbereich
- Intelligenter Tiefentladeschutz
- Socket LGA1700
- Chipset B660, Alder Lake-S
- Power ATX
- PSU - Mainboard Kabel
- 4pin zu 4pin
- Passend für BEO-0812
- Länge 50cm
- Non-ECC
- 512M x 8
- Dual Rank
- Interface: SATA III
- Standard Temp. 0°C -70°C
- USB 3.2 Gen 2 x 4
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/5/7, Pentium
- 12VDC Power Input
- 7-year longevity supply
- 10th Generation Intel® Core/Pentium/Celeron Processors
- Power ATX
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Socket Type: LGA115X/1200
- Heat sink: aluminium
- with backplate
- Universelle Wechselstrom-Eingangsspannung
- Hoher PF > 0,99 bei 115VAC
- Power Boost 200% für 5 Sekunden
- Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 70°C
- DC-USV mit integrierten Supercaps
- Wartungsfrei und langlebig
- Power-Fail Timer-Funktion
- Betriebstemperaturbereich -20°…+70°C
- Heat pipe cooler
- Copper/aluminium with fan
- max. 25W TDP