TINKER-BOARD-2S-4G ASUS Industrie Serie / Rockchip RK3399 / Hexa-core / Arm Cortex A53 / Mainboard
ASUS Industrie Serie
- ARM SBC Rockchip RK3399
- 2 x Arm® Cortex®-A72 @ 2.0 GHz + 4 x Arm® Cortex®-A53 @ 1.5 GHz
- DDR4 4GB
- 3 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG, 1 x Ethernet, 1 x HDMI
- Power Input 12-19 VDC, barrel jack (5.5/2.5 mm)
Menge | Stückpreis |
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1 bis 9 | 199,09 € * |
ab 10 | 165,53 € * |
* inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Gewicht: 0.055 kg
Das Tinker Board 2S ist ein ultra-kompakter Einplatinencomputer (SBC), der auf der leistungsstarken ARM big.LITTLE™ Technologie basiert und einen 64-Bit Prozessor bietet. Diese Kombination ermöglicht eine verbesserte Rechenleistung bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch, was das Tinker Board 2S zur idealen Wahl für IoT-Geräte und andere eingebettete Anwendungen macht.
Mit seinem 6-Kern Rockchip RK3399 System-on-Chip (SoC), das die neue 64-Bit Armv8-Architektur nutzt, bietet das Tinker Board 2S eine außergewöhnliche Leistung, die im Vergleich zu anderen beliebten SBCs deutlich verbessert wurde. Durch die ARM big.LITTLE™ Technologie werden Aufgaben effizient auf die jeweils geeigneten Prozessorkerne verteilt, was zu nahezu doppelt so hoher Leistung wie beim ursprünglichen Tinker Board führt.
Die Grafikleistung wird durch die Mali-T860 GPU gesteigert, eine Multi-Core-GPU, die auf komplexe Grafikaufgaben ausgelegt ist. Sie unterstützt eine Vielzahl von Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.0/3.1 und OpenCL, was sie ideal für anspruchsvolle 2D/3D-Grafikanwendungen macht. Die GPU-Leistung des Tinker Board 2S übertrifft die seines Vorgängers um bis zu 28 %.
Ein weiteres nützliches Feature des Tinker Board 2S ist der Dual-Display-Support, der die gleichzeitige Ansteuerung von zwei Displays in 4K UHD ermöglicht. Dank der Unterstützung für HDMI, DisplayPort über USB-C und DSI bietet das Board flexible Anschlussmöglichkeiten für visuell anspruchsvolle Anwendungen.
Für drahtlose Konnektivität sorgt das 802.11ac Wi-Fi mit 2x2 Dual-Band-Antennen, das bis zu 10-mal schnellere Übertragungsraten als frühere Wi-Fi-Standards ermöglicht. Zusätzlich ist Bluetooth 5.0 integriert, das doppelt so schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und bis zu viermal größere Reichweite bietet.
Das Tinker Board 2S verfügt über umfangreiche Anschlüsse, darunter drei USB 3.2 Gen 1 Type-A Ports und einen USB 3.2 Gen 1 Type-C Port, die eine bis zu 10-mal schnellere Datenübertragung als USB 2.0 ermöglichen. Der USB-C-Anschluss unterstützt zudem OTG-Funktionalität und DisplayPort Alt Mode für den Anschluss externer Displays.
Für den Einsatz in eingebetteten Lösungen bietet das Board Erweiterungsmöglichkeiten wie einen RTC-Batterieanschluss, einen SD-Kartensteckplatz und einen Lüfteranschluss. Außerdem schützt das Tinker Board 2S durch fortschrittliche Schutzmechanismen vor Kurzschlüssen, elektrostatischer Entladung und Überspannungen.
Das Tinker Board 2S kombiniert herausragende Leistung mit umfangreicher Konnektivität und einfacher Verwaltung und ist somit die ideale Lösung für anspruchsvolle IoT-Projekte und industrielle Anwendungen.
Chipsatz: | RK3399 |
Formfaktor: | Tinker |
WEEE-Nummer: DE18400369
- DC-Stecker: 2,5 x 5,5 mm
- Anschluss-Querschnitt: 0,14-2,5 mm2
- Nennstrom: 5 A max.
- Passivkühlung
- Tinker Board 2
- Tischnetzteil für die Industrie
- 105°C-Premium-Kondensatoren
- Standby Verbrauch <0.15W
- Energie Effizienz Level VI / Tier 2
- Passivkühlung
- Tinker Board 2
- Ultraweiter Eingangsbereich 6…36 V DC
- Volle Leistung von -20...+60°C
- Hoher Wirkungsgrad bis zu 94 %
- Designed nach ATX3.0
- Intel® Celeron® J6412(QC/2.6GHz) max.10W TDP
- Power DC-in 8V-19VDC
- DC-USV mit integrierten Supercaps
- Wartungsfrei und langlebig
- Power-Fail Timer-Funktion
- Betriebstemperaturbereich -20°…+70°C
- Outdoor-AC/DC-USV für extreme Umgebungen
- IP65-Schutz
- Temperaturbereich -20…+50 °C
- Zulassung nach IEC/EN 62040-1
- DC-Stecker: 2,5 x 5,5 mm
- Anschluss-Querschnitt: 0,14-2,5 mm2
- Nennstrom: 5 A max.
- Socket LGA1700
- Chipset H610, Raptor Lake-S
- Power DC-in 12/19-24V
- Intel® Processor N97 (4C/12W) SoC
- Alder Lake N
- Power DC-in 8-34V
- ### Sonderpreis - solange Vorrat reicht! ###
- Intel® SoC Processor N3150, QC, 1,6 GHz, 6W
- Power ATX or DC-in 12V/19V~+24V
- 7-year longevity supply
- AMD Ryzen
- Power DC-in 12V~24V
- DC-USV mit integrierter LiFePo Batterie
- Leistungsstark und zuverlässig
- USB und RS232 Schnittstelle
- Betriebstemperaturbereich -20°…+55°C
- DC-USV mit integrierten Supercaps
- Betriebstemperaturbereich -20...+65°C
- Power-fail Timer
- Zertifiziert nach IEC/EN/UL 61010-1
- Tischnetzteil für die Industrie
- 105°C-Premium-Kondensatoren
- Standby Verbrauch <0.15W
- Energie Effizienz Level VI / Tier 2
- ### Sonderpreis - so lange Vorrat reicht! ###
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- 36A Stromleistung am 12V Ausgang
- Designed für die neuesten Prozessorgenerationen
- Hoher Wirkungsgrad bis zu 92,5%
- AMD Embedded R2314 SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.2 GHz)
- Power DC-in 8-36V
- 7-year longevity supply
- Chipset Q670E, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 1.5 - 2.8 GHz / 8W-10W TDP
- Power DC-in 12V/19-28V
- 7-year longevity supply
- Chipset Q670E, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or DC-in 12V
- ### Sonderpreis - so lange Vorrat reicht! ###
- USB 3.2 Gen 2 x 4
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/5/7, Pentium
- Power DC-in 12V
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- Intel® Processor Core i3-N305 (8C/15W) SoC
- Alder Lake N
- Power DC-in 8-34V
- 7-year longevity supply
- 10th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/9
- Power ATX or DC-in 12V
- 7-year longevity supply
- Chipset Q670E, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- Ultra schlanke Bauform
- Volle Leistung von -10°C bis +50°C
- Eingebauter Relaiskontakt DC OK
- Eingangsspannung 90~264Vac
- Hohe Effizienz bis 94.5%
- 17-mm-Ultra-Low-Profile-Design
- Intel®J6412
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- TPM Version: TPM 2.0
- PIN Dimension: 14-1 pin
- 7-year longevity supply
- AMD Ryzen
- Power DC-in 12V~24V
- Dual socket P LGA 3647
- Intel® dual 2nd Gen.
- Power ATX
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 1.5 - 2.8 GHz / Supported TDP Limits: 10 W/8 W
- Power DC-in 8-36V
- DC-USV mit integrierten Supercaps
- Betriebstemperaturbereich -20...+65°C
- USB & RS232 Interface
- Inkl. UPScom Management Software
- Tischnetzteil für die Industrie
- 105°C-Premium-Kondensatoren
- Standby Verbrauch <0.15W
- Energie Effizienz Level VI / Tier 2
- DC-ATX Wandler
- Galvanische Trennung Ein-/Ausgang
- 3 Jahre Garantie
- Sockel: LGA17xx/1200/115x
- Kühlkörper: Aluminium mit Kupfer
- max. 180W TDP
- Intel® Processor N200 (4C/6W) SoC
- Alder Lake N
- Power DC-in 8-34V
- 850W Hochleistungs-Industrie-PC-Netzteil
- 70,84A max. am +12V Ausgang
- 80plus Gold
- Internationale Zulassungen
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or DC-in 12V