HEATSINK-F5000-C9 Aktiver Kühler für D3543-S/D3544-S / mit backplate / CPU-Kühler
Kontron Motherboard Zubehör
- Aktiver Vollaluminium-Kühler mit Lüfter
- max. 10W TDP
- gefederte Befestigungsschrauben
- Gewicht: ca. 50 g
Menge | Stückpreis |
---|---|
1 bis 9 | 32,61 € * |
ab 10 | 27,01 € * |
ab 50 | 26,42 € * |
ab 100 | 25,82 € * |
* inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Gewicht: 0.01 kg
WEEE-Nummer: DE18400369
Gebündelt mit unserem Know-How im Stromversorgungsbereich bieten wir ein überzeugendes Gesamtkonzept für die Entwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme: Unsere fundierte Analyse und Design-In-Beratung, marktführende Mainboard-Hersteller mit zahlreichen Formfaktoren, Zubehör in Industrie-Qualität sowie unser kompetenter Service & Support helfen Ihnen bei der kosteneffizienten Systementwicklung. Nachdem Mainboard und Zubehör für Ihre Applikation definiert sind, suchen wir in enger Abstimmung mit Ihnen die passende Stromversorgung in Bezug auf Bauform, Leistung, Sicherheitsnormen, Lifetime, Energieeffizienz und Ausstattung. Standardnetzteil oder kundenspezifische Neuentwicklung? Wir finden die beste Komplettlösung aus einer Hand für Ihr System!
Broschüre Power+Board (pdf)
- Passiver Kühler
- Aluminium
- max. 15W TDP
- DC-USV mit integrierter Li-Ion Batterie
- Mindestlasterkennung
- Power-fail Timer
- Zertifiziert nach IEC/EN/UL 61010-1
- Intel® Pentium® Silver J5005, Gemini Lake
- Power DC-in 8V-24V
- Passiver Kühler
- Aluminium
- max. 15W TDP
- Aktiver Kühler
- Kupfer/Aluminium mit Lüfter
- max. 54W TDP
- Intel® Pentium® Silver J5005, Gemini Lake
- Power DC-in 8V-24V
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium
- with backplate
- Socket Type: LGA115X/1200
- Heat sink: aluminium with copper core
- with backplate
- Heat pipe cooler
- Copper/aluminium with fan
- max. 205W TDP
- Passiver Kühler
- Aluminium
- max. 10W TDP
- Intel® Celeron® J4105([email protected]) Max. 10W TDP, Gemini Lake
- Power DC-in 8V-24V
- PCIe x4 Risercard
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- AMD Embedded R2314 SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.2 GHz)
- Power DC-in 8-36V
- AMD Embedded V1605B SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 2.0 - 3.6 GHz / Supported TDP Limits: 25 W/15 W/12 W
- Power DC-in 8-36V
- Chassis kit solution for D3544-Sx
- Front and rear USB
- Horizontal or vertical operation
- Chassis kit solution for D3713-Vx/Rx
- Low profile extension slot
- Horizontal or vertical stand
- AMD Embedded R2312 SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.2 GHz)
- Power DC-in 8-36V
- AMD Embedded R1606G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 2.6 - 3.5 GHz / Supported TDP Limits: 25 W/15 W/12 W
- Power DC-in 8-36V
- DC-USV mit integrierter Li-Ion Batterie
- Mindestlasterkennung
- Power-fail Timer
- Zertifiziert nach IEC/EN/UL 61010-1
- Non-ECC
- 512M x 8
- dual rank
- 300W Dauerleistung lüfterlos!
- Hoher Wirkungsgrad bis zu 94%
- Temperaturbereich -40...+70°C
- Intel® Processor N200 (4C/6W) SoC
- Alder Lake N
- Power DC-in 8-34V
- Socket Type: LGA115X/1200
- Heat sink: aluminium
- with backplate
- 7-year longevity supply
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 1.5 - 2.8 GHz / 8W-10W TDP
- Power DC-in 12V/19-28V
- Umgebungstemperatur bis +60°C
- Sinus-Ausgangsspannung
- Batterie-Backup Zeitanzeige
- Hawker/Cyclon-Batterien
- 7-year longevity supply Chipset Q670E, Alder Lake-S
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or DC-in 12V
- VGA output for iQ150/iQ170/iC236-based mainboards
- AMD Embedded R1305G SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics 1.5 - 2.8 GHz / Supported TDP Limits: 10 W/8 W
- Power DC-in 8-36V
- ### Sonderpreis - solange Vorrat reicht! ###
- Intel® SoC Processor N3150, QC, 1,6 GHz, 6W
- Power ATX or DC-in 12V/19V~+24V
- Socket LGA1151
- Chipset C246, Coffee Lake
- 8th Generation Intel® Celeron/Pentium
- Power ATX
- Socket LGA1151
- 8th Generation Intel®Celeron/Pentium/Core
- Power ATX or DC-in 12V
- Intel® Processor N97 (4C/12W) SoC
- Alder Lake N
- Power DC-in 8-34V
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- 25,4-mm-Low-Profile-Gehäuse
- 2x MOPP
- Betriebshöhe 5000m
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- 25,4-mm-Low-Profile-Gehäuse
- 2x MOPP
- Betriebshöhe 5000m
- Socket LGA1700
- Chipset R680E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Socket LGA1700
- Chipset B660, Alder Lake-S
- Power ATX
- PCI-Express mini card
- 4x RS232/RS422/RS485
- Intel®J6412
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Alder Lake-S
- Power ATX
- 2-port RS-232/422/485 isolated serial board
- suitable for M.2 2242/2260/2280