CSE-312ANSAN 2x2,5" SATA HDD (SSD) in 3,5" Bay / All aluminum material / HDD Gehäuse
Cervoz Industrie Zubehör
- Storage enclosure
- Form factor 1 x 3,5" bay for 2 x 2,5" HDD (SSD)
- Material: Aluminum
- Dimenson (l x w x h) 189 x 146 x 42 mm Weight 0,84 kg
Menge | Stückpreis |
---|---|
1 bis 9 | 27,73 € * |
ab 10 | 22,97 € * |
ab 50 | 22,49 € * |
ab 100 | 22,02 € * |
* inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Gewicht: 0.297 kg
WEEE-Nummer: DE18400369
Gebündelt mit unserem Know-How im Stromversorgungsbereich bieten wir ein überzeugendes Gesamtkonzept für die Entwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme: Unsere fundierte Analyse und Design-In-Beratung, marktführende Mainboard-Hersteller mit zahlreichen Formfaktoren, Zubehör in Industrie-Qualität sowie unser kompetenter Service & Support helfen Ihnen bei der kosteneffizienten Systementwicklung. Nachdem Mainboard und Zubehör für Ihre Applikation definiert sind, suchen wir in enger Abstimmung mit Ihnen die passende Stromversorgung in Bezug auf Bauform, Leistung, Sicherheitsnormen, Lifetime, Energieeffizienz und Ausstattung. Standardnetzteil oder kundenspezifische Neuentwicklung? Wir finden die beste Komplettlösung aus einer Hand für Ihr System!
Broschüre Power+Board (pdf)
- Chassis kit solution for D3714/D3724-Rx
- Horizontal or vertical stand
- VESA- and wall mount option
- ### Sonderpreis - so lange Vorrat reicht! ###
- USB 3.2 Gen 2 x 4
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/5/7, Pentium
- Power DC-in 12V
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Chassis kit solution for D3313-Sx
- Low profile extension slot
- Horizontal or vertical stand
- PCIe x4 Risercard
- Intel®J6412
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Power DC-in 12V
- Chassis kit solution for D3544-Sx
- Front and rear USB
- Horizontal or vertical operation
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or DC-in 12V
- 7-year longevity supply
- Chipset Q670E, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or DC-in 12V
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- ### Sonderpreis - solange Vorrat reicht! ###
- Socket LGA 1151
- 6th/7th Generation Intel® Core-i3/5/7, Celeron
- Power DC-in 12V/19V~+24V
- ### Sonderpreis - solange Vorrat reicht! ###
- Intel® SoC Processor N3150, QC, 1,6 GHz, 6W
- Power ATX or DC-in 12V/19V~+24V
- Kühlkörper mit Thermal Pad für M.2
- Abmessung: 70.0 x 23.6 x 11.3 mm
- 7-year longevity supply
- AMD Ryzen
- Power DC-in 12V~24V
- Heat pipe cooler
- Copper/aluminium with fan
- max. 205W TDP
- Socket LGA1151
- Chipset C246, Coffee Lake
- 8th Generation Intel® Celeron/Pentium
- Power ATX
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Tischnetzteil für die Industrie
- 105°C-Premium-Kondensatoren
- Standby Verbrauch <0.15W
- Energie Effizienz Level VI / Tier 2
- Chassis kit solution for D3713-Vx/Rx
- Low profile extension slot
- Horizontal or vertical stand
- 7-year longevity supply
- Chipset Q670E, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- Socket LGA1700
- Chipset R680E, Raptor Lake-S
- Power ATX
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Raptor Lake-S
- Power ATX
- 2-port RS-232/422/485 isolated serial board
- suitable for M.2 2242/2260/2280
- DC/DC Wandler
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- Ausgang wählbar +12V, +19V oder +24VDC
- 3 Jahre Garantie
- DC-ATX-Wandler
- Hoher Wirkungsgrad bis zu 90 %
- 100 Watt Dauerleistung lüfterlos
- 3 Jahre Garantie
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Intel® Celeron® J4105([email protected]) Max. 10W TDP, Gemini Lake
- Power DC-in 8V-24V
- Socket LGA1151
- Intel® Q170 Express Chipset, Skylake
- Power ATX or DC-in 12V
- Intel® Celeron® J6412(QC/2.6GHz) max.10W TDP
- Power DC-in 8V-19VDC
- AMD Embedded R2314 SOC with integrated AMD Radeon™ Vega Graphics (1.2 GHz)
- Power DC-in 8-36V
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13/14th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- DC PC-Netzteil
- TÜV und UL geprüft
- Galvanische Trennung Ein-/Ausgang
- 3 Jahre Garantie
- TPM Version: TPM 2.0
- PIN Dimension: 14-1 pin
- Sockel: LGA115X/1200
- Kühlkörper: Aluminium mit Kupferkern
- mit backplate
- Aktiver Kühler
- Kupfer/Aluminium mit Lüfter
- max. 54W TDP
- Für den medizinischen und industriellen Einsatz
- 200W Ausgangsleistung belüftet
- 140W mit Kontaktkühlung
- IEC/EN/UL 60601-1 / 62368-1 zertifiziert
- Integrierte, platzsparende USV-Lösung
- USB Schnittstelle
- Reboot-Funktion
- Optional Wandhalter verfügbar
- Intel® Pentium® Silver J5005, Gemini Lake
- Power DC-in 8V-24V
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C