CSE-312ANSAN 2x2,5" SATA HDD (SSD) in 3,5" Bay / All aluminum material / HDD Gehäuse
Cervoz Industrie Zubehör
- Storage enclosure
- Form factor 1 x 3,5" bay for 2 x 2,5" HDD (SSD)
- Material: Aluminum
- Dimenson (l x w x h) 189 x 146 x 42 mm Weight 0,84 kg
Menge | Stückpreis |
---|---|
1 bis 9 | 27,73 € * |
ab 10 | 22,97 € * |
ab 50 | 22,49 € * |
ab 100 | 22,02 € * |
* inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Gewicht: 0.297 kg
WEEE-Nummer: DE18400369
Gebündelt mit unserem Know-How im Stromversorgungsbereich bieten wir ein überzeugendes Gesamtkonzept für die Entwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme: Unsere fundierte Analyse und Design-In-Beratung, marktführende Mainboard-Hersteller mit zahlreichen Formfaktoren, Zubehör in Industrie-Qualität sowie unser kompetenter Service & Support helfen Ihnen bei der kosteneffizienten Systementwicklung. Nachdem Mainboard und Zubehör für Ihre Applikation definiert sind, suchen wir in enger Abstimmung mit Ihnen die passende Stromversorgung in Bezug auf Bauform, Leistung, Sicherheitsnormen, Lifetime, Energieeffizienz und Ausstattung. Standardnetzteil oder kundenspezifische Neuentwicklung? Wir finden die beste Komplettlösung aus einer Hand für Ihr System!
Broschüre Power+Board (pdf)
- ### Sonderpreis - so lange Vorrat reicht! ###
- USB 3.2 Gen 2 x 4
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/5/7, Pentium
- 12VDC Power Input
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Chassis kit solution for D3714/D3724-Rx
- Horizontal or vertical stand
- VESA- and wall mount option
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- Chassis kit solution for D3313-Sx
- Low profile extension slot
- Horizontal or vertical stand
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- PCIe x4 Risercard
- Socket Type: LGA115X
- Heat Sink Material: Copper
- Intel®J6412
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- 7-year longevity supply
- Chipset H310, Coffee Lake
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/i5/i7
- ATX power und DC in 12V
- Chassis kit solution for D3544-Sx
- Front and rear USB
- Horizontal or vertical operation
- DC/DC Wandler
- Lüfterlos durch Kontaktkühlung
- Ausgang wählbar +12V, +19V oder +24VDC
- 3 Jahre Garantie
- DC-ATX-Wandler
- Hoher Wirkungsgrad bis zu 90 %
- 100 Watt Dauerleistung lüfterlos
- 3 Jahre Garantie
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- Interface: PCIe Gen3 x4
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- 7-year longevity supply
- Chipset H610, Alder Lake
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- ATX power und 12V DC in
- AMD Ryzen
- 7-year longevity supply
- DC-in power 12V~24V
- DC PC-Netzteil
- TÜV und UL geprüft
- Galvanische Trennung Ein-/Ausgang
- 3 Jahre Garantie
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium with copper core
- with backplate
- 7-year longevity supply
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX or 12V DC in
- 2-port RS-232/422/485 isolated serial board
- suitable for M.2 2242/2260/2280
- Intel®N5105
- Supports 3 displays configuration by multiple interface
- ### Sonderpreis - solange Vorrat reicht! ###
- Socket LGA 1151
- 6th/7th Generation Intel® Core-i3/5/7, Celeron
- +12V or +19V~+24V DC-In
- ### Sonderpreis - so lange Vorrat reicht! ###
- USB 3.2 Gen 2 x 4
- 8th/9th Generation Intel® Core-i3/5/7, Pentium
- 12VDC Power Input
- Tischnetzteil für die Industrie
- 105°C-Premium-Kondensatoren
- Standby Verbrauch <0.15W
- Energie Effizienz Level VI / Tier 2
- Socket LGA1151
- Intel® Q170 Express Chipset, Skylake/Kaby Lake
- Dual Power Supply (ATX or 12VDC)
- Chassis kit solution for D3713-Vx/Rx
- Low profile extension slot
- Horizontal or vertical stand
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- USV-Industrie-PC-Netzteil
- Temperaturbereich 0...+60°C
- USB-Schnittstelle
- Für Dauerbetrieb 24/7 ausgelegt
- USV PC Netzteil für die Industrie
- Betriebstemperaturbereich 0°…60°
- USB Schnittstelle
- 7-year longevity supply
- 12/13th Generation Intel® Core-i3/i5/i7/i9
- Power ATX
- Socket LGA1700
- Chipset R680E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Interface: SATA III
- Standard Temp.: 0°C -70°C
- with DDR3 DRAM buffer
- Socket LGA1700
- Chipset Q670E, Alder Lake-S
- Power ATX
- Socket Type: LGA17xx
- Heat sink: aluminium
- with backplate
- Interface: SATA III
- Standard Temp. 0°C -70°C
- TPM Version: TPM 2.0
- PIN Dimension: 14-1 pin
- PCIe x8 Gen3
- M.2 socket supports 4 PCIe lanes